[헤럴드경제=민성기 기자] 한미반도체가 대만, 중국 후공정 업체들의 모바일향 비메모리 수주 증가로 강력한 실적 모멘텀이 예상된다.

김영찬 신한금융투자 연구원은 17일 “한미반도체는 지문인식 칩과 같은 하이엔드 스마트폰에 새롭게 탑재되기 시작한 칩에 대한 후공정 장비 수주가 증가하고 있다”며 “1분기 매출액은 전분기 대비 49.4% 증가한 645억원, 영업이익은 흑자전환한 90억원을 기록할 것”이라고 전망했다.

김 연구원은 “특히 올해는 중국 로컬 중저가 스마트폰에서 미디어텍, 스프레드트럼 등 중국, 대만 업체의 AP(Application Processor) 탑재율이 지속적으로 증가하고 있다”며 “올해 매출액은 작년보다 59.8% 증가한 3061억원, 영업이익은 224% 증가한 426억원을 기록할 것”이라고 추정했다.

한미반도체의 중국, 대만 후공정 업체 매출 비중은 60%에 육박, 올해 가파른 실적 개선이 기대된다.

투자의견은 ‘매수’를 유지했고, 목표주가는 1만7000원을 제시했다.

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