발열 개선·장시간 사용 강점
AP-모뎀 합쳐져 속도는 둔화


베가레이서2, 옵티머스LTE2에 이어 갤럭시R 스타일까지 출시되면서 본격적으로 ‘원칩폰’ 시대가 열렸다. CPU역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)와 모뎀 기능을 하는 베이스밴드(통신)칩이 하나로 합쳐지면서 스마트폰이 더욱 얇아지고 사용시간이 늘어난다는 점이 가장 큰 장점으로 꼽힌다. 하지만 고사양의 콘텐츠를 다양하게 즐기기에는 원칩폰이 이를 따라가는 데 한계가 있다고 전문가들은 지적한다.

반도체 전문가들은 AP와 모뎀을 하나의 칩에 넣은 것은 분명 기술적 혁신을 이룬 것으로 평가하지만, 하나의 물리적 공간에 두 개의 칩을 넣는 과정에서 상충되는 결과가 나타난다고 분석하고 있다.

가장 근본적인 문제가 바로 ‘잡음’. 유회준 카이스트 전기전자공학과 교수는 “AP는 디지털로, 모뎀은 아날로그로 구현되는 기술이라 각기 성격이 다르다”며 “이 두 기술을 하나로 묶게 되면 AP의 디지털 신호가 모뎀을 향해 잡음(노이즈)을 가하게 된다”고 설명했다.

통상 이 잡음이 발생하면 모뎀 성능이 둔화돼 인터넷 속도가 떨어진다는 문제가 나타난다. 바로 이런 점 때문에 그동안 원칩의 설계가 고난도의 기술을 요했던 것이다.

유 교수는 “헤비유저라면 원칩 스마트폰 사용 시 성능저하를 경험할 수 도 있다, 다만 제품으로 상용화됐다는 것은 기술로 잡음 문제를 어느 정도 해소했다고도 볼 수 있다”고 말했다.

원칩폰의 AP가 투칩폰 만큼 따라가기 힘들다는 점도 약점으로 꼽혔다. 남병규 충남대 컴퓨터공학과 교수는 “부품의 발전속도를 볼 때 AP가 모뎀보다 훨씬 빠른데 이 둘을 하나의 칩에 넣는 사이 벌써 성능이 뛰어난 새로운 AP가 나올 수 있다”며 “이런 이유로 원칩폰의 AP를 가장 최신의 사양이라 보기는 힘들다”고 말했다.

이에 따라 최고 사양의 게임이나 높은 화질의 동영상을 즐기기에는 원칩폰의 AP가 이들 콘텐츠를 구동하는 데 다소 벅찰 수도 있다는 것이다. 이는 고사양의 모바일 콘텐츠가 점점 늘어가는 최근 트렌드에 따라 더욱 부각될 것으로 보인다.

실제 해상도 2048X1536에 인치 당 픽셀수 264ppi(아이패드2 4배)인 뉴아이패드의 등장으로 게임업체들이 일제히 이에 맞춰 업그레이드하면서 최근 그래픽 사양을 한층 높인 모바일 게임들이 나오고 있다.

또 언리얼엔진(3D)을 그동안 온라인게임에서 주로 도입했지만 이제 모바일로 넘어오면서 다양한 3D 모바일 게임들이 출시되고 있다.

이에 삼성전자는 갤럭시S3를 북미시장에는 원칩폰으로 출시하지만, 고사양 콘텐츠 사용자가 많은 국내에서는 자체 개발한 쿼드코어 AP와 LTE칩을 각각의 칩으로 설계해 선보일 계획이다. 현재 원칩폰의 AP인 퀄컴 스냅드래곤S4는 듀얼코어다.

<정태일 기자>
/killpass@heraldcorp.com