일본의 히타치화성공업주식회사(사장 다나카 카즈유키)는 국내 반도체 소재업체인 이녹스(088390)에 대해 반도체 패키지 공정에 사용되는 다이본딩필름(Die Bonding Film) 과 관련된 자사의 대만특허를 침해했다며 대만 지적재산재판소에 소송을 제기했다고 19일 밝혔다.

히타치화성은 “이녹스의 다이본드시트 ‘WL-0020-05A’가 자사의 대만특허 제 I298084호의 청구안1에 포함된다고 의심되며, 이에 따라 이녹스가 대만에서 해당 제품을 판매 및 판매제의 하는 것은 자사의 대만특허침해에 관련된다”고 밝혔다.

히타치화성은 자사의 한국특허에 입각해 특허침해를 경고하는 서한을 보내고 지난해 4월에 문제해결을 위해 이녹스와 협의했지만, 합의점을 찾지 못해 대만에서 소송을 제기하게 됐다.

다이본딩필름은 IC칩과 회로기판, 또는 IC칩과 IC칩을 접착하는 초박형 필름접착제로, 반도체 후공정에 사용된다.

다단적층화가 빨라지는 반도체칩의 접착에 꼭 필요한 소재로, 반도체 패키지의 고정밀화나 생산성 향상에 기여하며 현재는 반도체 적층기술의 사실상 표준(De Facto Standard)이 됐다.

히타치화성은 지난 1993년 다이본딩필름 개발에 성공해 현재는 세계 점유율 1위를 차지하고 있으며, 다이본딩필름 분야에서 필름의 성질에 관련된 특허나 재료·패키지에 관한 특허를 포함해 약 500건을 보유하고 있다.

히타치화성은 일본은 물론 전세계에서 다방면으로 특허망을 구축했으며, 앞으로도 지적 재산 측면에서의 사업 우위성 확보를 위해 적극적으로 지적 재산을 보호하고 권리를 행사할 것이라고 입장을 밝혔다.

<서경원 기자@wishamerry>

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