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  • 속도 2배 이상-전력소비 1/10 ...국내 연구진 차세대 반도체 개발

  • 기사입력 2010-11-11 10:27
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고현협 UNIST(울산과기대) 나노생명화학공학부 교수가 미국 UC버클리대 연구팀과 함께 기존 반도체보다 속도가 2~3배 빠르면서 전력소비량을 10/1로 줄일 수 있는 차세대 반도체 기술을 개발했다. 

UNIST는 고 교수가 포함된 연구팀이 ‘실리콘 기판 위에 초박막 화합물 반도체를 직접 접합하는 기술을 개발해 과학 저널 네이처(Nature)지에 발표됐다고 11일 밝혔다.

현재 생산 중인 반도체는 크게 2가지로 나뉜다. 전체 생산량의 90%를 차지하는 실리콘 반도체는 저렴한 생산비용이 장점이지만 속도가 느리고 전력소비량 및 발열량이 많아 소형화하는 데 한계가 있다. 나머지 10%를 차지하는 화합물 반도체는 실리콘 반도체보다 속도가 빠르고 전력소비가 적게 들지만, 제조공정이 어렵고 가격이 비싸 일반 전자기기까지 상용화하기 어려웠다.

고 교수 등이 개발한 기술은 기판을 실리콘으로 사용하되 그 위에 초박막 화합물 반도체를 직접 접합시키는 것으로 기존 실리콘 반도체의 한계를 뛰어넘는다는 평가를 받고 있다. 실리콘 반도체와 화합물 반도체의 장점을 모두 살린 셈이다. 실리콘 반도체보다 2~3배 빠르게 작동하면서도 전력 소비량이 10/1 수준으로 줄어들게 된다.

특히 현재 생산공정 대부분을 차지하는 실리콘 반도체 공정을 활용해 제품을 생산할 수 있기 때문에 대량생산이 가능하고 생산 비용도 획기적으로 줄일 수 있다.

전력소모나 발열량이 줄어들면 작은 크기로도 기존 반도체를 대체할 수 있기 때문에 기존보다 크기는 작으면서 장시간 사용 가능한 노트북, 스마트폰 등을 제조할 수 있게 된다. 고 교수는 “상용화가 이뤄지면 휴대용 전자제품이 기존에 비해 크기나 속도 면에서 향상될 수 있고 특히 사용시간이 최소 2배 이상 늘어날 수 있을 것”이라고 말했다.

김상수 기자/dlcw@heraldcorp.com

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