히타치화성은 최근 국내 반도체ㆍ인쇄회로기판(PCB) 소재 업체인 이녹스(088390)를 상대로 자사 특허를 침해했다며 소송을 제기했다. 반도체 패키지 공정용 다이 본딩 필름 관련 자사 특허를 침해했다며 대만 지식재산재판소에 제소한 것이다. 이녹스의 다이본드 시트 ‘WL-0020-05A’가 히타치의 대만특허를 침해했다는 주장이다. 
이녹스 관계자는 “우선 관련된 내용을 여러 방법을 통해 파악중이기 때문에 구체적으로 답변하기 힘든 상황”이라면서도 “이녹스의 기술력이나 경쟁력에 대해 하타치가 신경을 쓰고 있다는 뜻”이라며 “이녹스의 성장세를 사전에 차단하겠다는 의미가 있는 것으로 풀이되는 만큼 이 사건을 더 성장하는 기회로 삼겠다”고 설명했다.
다이본딩 필름은 IC칩과 회로기판을 부착하는 반도체 후공정 초박형 필름 접착제로, 히타치화성은 지난 1993년 처음 개발에 성공한 뒤 현재 세계 시장 점유율 1위를 기록 중이다. 관련 특허도 약 500건을 보유하고 있다. 히타치화성은 지난해 말에도 국내 반도체 장비ㆍ소재 업체인 케이씨텍에 대해 특허침해 혐의로 미국 법원에 소송을 제기했다.
<서경원 기자@wishamerry>
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